联发科:“破坏性创新”的商业模式(三)
 
        --- 上海超限战营销策划机构总经理 沈志勇


四、手机芯片市场格局

 

手机芯片,是随着GSM的出现而成为一个规模性产业的。全世界年产手机10亿部,芯片年需求超过20亿颗,市场规模达到130亿美元。以中国为例,2007年年产手机超过5亿部,其中3亿部是由国内企业组装的,中国手机厂商对芯片的需求可谓极其庞大。

作为第一代国产手机来讲,大多是手机的组装公司,它们希望用最快的速度组装出产品,然后赚取利润。但是,它们没有核心技术,没有芯片技术,所以只能将硬件组合设计、软件设计、电路板设计以及模具外形设计等进行外包,芯片也采用外购。

一般来说,一只手机的芯片一般包括几颗核心芯片:处理器,射频芯片、基带、多媒体处理芯片和内存芯片。其中,由于三星在内存芯片占有垄断地位,所以内存芯片基本被三星控制。

在GSM时代, 手机芯片中的基带处理器基本上被TI和PHILIPS(现在的芯片商NXP)两家所掌握,因此TI和PHILIPS就成为了最早的手机芯片的强势供应商。这些供应商在出售和设计芯片时,往往以国际品牌为主,对中国国产手机厂商热情不高,导致中国手机缺乏技术竞争力。

随着GSM向3G时代转移,高通芯片以其在CDMA技术上的标准优势快速崛起,2007年,高通芯片取得和TI并驾齐趋的地位,各自市场份额超过20%,而其他品牌都不超过6%。

1、三星手机芯片

三星手机在全球市场,占据着手机市场第二名的位置,但在手机用半导体产品中,三星则排名第一。据统计,三星在手机用闪存和存储芯片中的市场占有率接近85%,所以绝对是该领域的王者。

2、高通芯片

存储芯片之外,无线芯片市场的王者应该是高通和TI。高通的产品主要集中在基带处理和射频等部分,在芯片领域,高通是唯一一家强调商业模式的跨国公司,它在通信行业,采用专利权收费的商业模式。

高通每年将营业收入的15%-20%用于研发,然后把研发的成果通过技术授权的方式,让更多的通信厂商采用高通的技术成果,而高通虽然是最大的芯片提供商,高通自己却不直接生产芯片,而将生产环节外包。

高通的芯片/软件平台,可以让新制造商以较低的成本进入,展开竞争,然后,高通通过入场费、软件升级服务费(固定)和CDMA专利收费(不固定)以及卖芯片三种模式赚取利润。

目前,高通CDMA入场费大约在100-200万美元之间,不返还;除此之外,高通还向手机制造商收取销售提成和服务费用,这就是专利授权费。虽然专利费用在公司总营收的份额并不高(2006年第一季度是32%),但是在税前利润上却占据了相当高的份额(2006年第一季度是62%),另外,一个技术开发出来,每卖出一分钱都有可能是纯利润,所以,高通的专利费是非常可观的。

由于历史原因和专利纠缠,高通很难进入诺基亚、摩托罗拉、索爱和LG四家厂商手机芯片供应行列,所以高通采取的策略是主攻二线厂商,然后将他们养大。在具体的专利收费中,高通不是采取一次性结清或者按照专利使用时间来计算,而是按照使用专利的厂家产品的出货量的多少来计算,按照单个产品的批发价格来按比例收取费用。

采取这种收费方式,对于实力比较弱小的二线厂商来讲,就比较合适。在初期,由于这些厂商出货量小,所以专利费就低,而且,芯片费用也低,这样就有利于这些二先厂商启动市场,当然,芯片费用低,也可以压制对手。随着这些二线厂商出货量越来越大,高通的专利收费就会越来越高,利润就逐步增加。

同时,高通在产品销售专利提成费用方面,还将客户分为A、B类,这两类客户之间的费用提成差距会达到15%~20%左右。

目前,高通授权的中国CDMA合作伙伴已经超过30家,全球达到160家左右。

3、TI

在GSM时代,TI在手机芯片领域拥有霸主地位,80%的手机基带处理器市场加上TI独有的DSP处理技术,让其在手机芯片市场呼风唤雨。TI与诺基亚的战略合作,互相成就了对方。

随着3G时代的来临,CDMA市场被高通拿走,TI的芯片市场开始充满更多变数。

4、联发科在中国手机芯片市场

从2006年开始,到2007年、2008年的巅峰期,中国手机芯片市场基本呈现两条主线,一条主线是以诺基亚为首的国际品牌高价值、高技术的道路,国际品牌芯片的主要供应商是TI、NXP和Infineon;另一条主线,则是以性价比高的低端国产手机为主,它们芯片的主要供应商则是联发科,联发科已经成为中国手机芯片市场的最大份额拥有者。

2006年,联发科占据了内地手机基带芯片市场的40%份额,至今仍保持着市场领导地位。联发科预测2010年出货量将达到5亿。保守的估计,MTK方案的手机起码占了国内手机超70%的市场份额。它的套片2008年的出货量超过了2亿套。

正是凭借在中国市场的高占有率,联发科在2007年7月,其股票总市值创下历史新高,突破6000亿元新台币,成为仅次于高通的全球市值第二的IC设计公司。

而这一切奇迹的来源,都是源于2006年联发科的一个创举,把别人需要几十上百人、一年多才能完成的手机主板、软件进行集成,研制出了廉价的MTK手机芯片,这一手机史上的大变革,彻底让手机生产没有了核心技术。

联发科MTK手机芯片将CPU/射频芯片/电源管理等进行集成,软件方面,则提供了最基本的电话、短信、彩信,上网等功能,然后将这些主板和软件集成到一起,形成了这种“一站式解决方案”的将芯片、软件平台以及第三方应用软件捆绑的方式,在MTK平台基础上,手机制造厂商只需要让自己的手机方案公司在主板上加入自己的特色如加跑马灯进去,就可以对主板进行二次加工,之后,手机厂商就可以将主板、键盘、外壳、喇叭、天线、听筒、马达、话筒、电池等元件组装成一台完整手机进行销售。也就是说,有了联发科这种高度集成的平台,手机厂商再也没有了技术上的任何障碍,除了MTK之外,手机厂商只需要做一个组装环节的工作就可以了。

而且,MTK平台生产出来的手机,还有三大好处。第一个好处是待机时间长且性能稳定,第二个好处是低价,第三个好处是新品推出时间快,只需要3-6个月。正是这种产品前导时间的大幅度缩短和低价的优势,才造就了联发科在中国手机芯片市场的叱咤风云的地位和破坏性创新的神威。

 

五、联发科“破坏性创新”的商业模式

 

1997年,联发科技股份有限公司成立。

联发科从成立至今,一直沿用产品生命周期S曲线理论,也即破坏性创新理论,在芯片的三个领域(CD-ROM芯片、DVD芯片和手机芯片领域)实现了破坏性创新,并取得了巨大的成功。

所谓“S曲线理论”,这个理论认为,一种产品从发展初期到最终,其基本概念是以时间为横轴,市场规模为纵轴,一个新技术或新市场的生命周期会从左下角到右上角形成一个S生命曲线。在S曲线的前段,产品的功能改进速度会不断提升,而到后段时,产品功能提升的空间减少,成本竞争力就显得更为重要。因此,在产品步入S曲线中段后,就需要有更佳的生产弹性及效率。在这方面,亚洲企业、尤其是中小企业,具备了发达地区那些大公司难以比拟的优势。

其实,S曲线理论,就是克里斯滕森的破坏性创新技术的翻版。克里斯滕森说:“当技术的进步已经远超过主流客户的需求时……公司必须设计出模块化产品,各个零部件和子系统之间的接口规范合并起来成为行业标准……公司还可以从一流供应商处拿到最好的零部件进行组合和拼装……尽管标准接口总是会使系统性能打些折扣,但是这些公司的目标客户并不需要太好的性能……”。

克里斯滕森讲的技术进步远超过主流客户的需求,就是S曲线理论讲的曲线后段,克里斯滕森讲的子系统接口行业标准,就是技术的标准化降低了核心技术的门槛,克里斯滕森讲的通过组装出来的产品性能不够好,但是目标顾客正好需要,就是S曲线理论所讲的成本竞争力,即低价的低端产品能够满足低端的顾客需求。

这就是破坏性创新理论,也就是S曲线理论。

联发科第一次开展破坏性创新,是在CD-ROM芯片领域,1997年左右,CD-ROM市场已经历了相当程度的培育,通用技术的发展也相对成熟,产品事实上已经走到接近大幅成长的前夜,这时如果能开发出性价比高的产品,就可以刺激市场的爆发性增长,芯片厂商就可以和下游厂商一起收获巨大。

当时,光存储芯片组主要分为前端芯片组和后端芯片组,前端芯片组负责光机控制,后端芯片组负责影音解码。在联发科进入之前,CD-ROM芯片的主要供应商是美国的OAK集团、日本索尼和东芝等大公司,他们提供的芯片组至少要有三颗芯片,有的甚至有六七颗之多,联发科从S曲线中段切入,利用最佳的生产弹性和效率提升,发展芯片集成技术,将芯片由三颗整合为两颗后来到一颗,并把芯片的主流倍速从16倍提升到32倍速,这样,联发科通过集成,降低了芯片的使用成本,再加上倍速优势,就彻底地改变了竞争规则,颠覆了传统的产业模式(创造性破坏),将那些复杂而进程又难以控制的产业链环节进行了整合和标准化,使整个产业链可以在一种非常标准化和分工协作的环境下运营,从而使终端厂商摆脱了国外巨头高额的芯片成本,让核心技术一下子平民化。直到今天CD-ROM每月销量还在百万颗左右。

在上个世纪90年代中期,垄断DVD芯片市场的霸主是美国ESS公司,90年代末期,联发科将DVD内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到了一颗芯片上,并提供相应的软件方案,由此大受DVD厂商追捧,并很快成为该市场的新霸主。联发科在内地DVD市场占据了60%的芯片供应量,而当时全球80%的DVD产自中国内地。联发科现在在全球DVD市场还占有70%的控制芯片份额。

与CD-ROM和DVD芯片市场破坏性创新模式一样的,是联发科在手机芯片领域的创新,也产生了与CD-ROM市场和DVD芯片市场同样的摧枯拉朽的威力。

1、改变行业游戏规则,为客户创造价值

在传统的手机产业链中,手机研发是一个比较复杂的体系,主要包括以下几个环节:芯片设计、软件和系统设计、硬件设计(包括主板、简单驱动和UI设计、系统整合测试)、外观/工业设计、产品项目管理(产品定义、零部件采购、外观设计和生产制造外包管理、项目控制等)。

第一代国产手机不掌握芯片的核心技术,在手机研发中,都会将芯片设计外包出去,除了芯片环节之外,其他环节都由国产手机自己完成,一款新产品,其研发周期会达到6个月到1年,耗时长且费用高昂。

在联发科出现之前,手机芯片厂商几乎都是欧美厂家,国产手机将芯片设计外包给半导体厂商,容易出现两大弊端:

第一,欧美半导体厂家与国际手机品牌之间存在牢固的合作关系,比如:TI是拥有全球GSM芯片市场80%的份额,但TI的芯片长期合作伙伴是诺基亚,TI提供给诺基亚的芯片一般要在诺基亚手机上市1年之后才能在市场上销售,这样,就造成了国产手机品牌在技术上永远都不是诺基亚的对手。

第二,从欧美半导体厂商处购买到芯片后,国产手机厂商还要进行大量的后期软件开发,而国内企业很少具备这样的实力,而且,芯片厂商提供的芯片还容易出现问题,一会儿modem有问题,一会儿协议栈有问题,一会儿PA有问题,这些问题对于诺基亚等国际品牌来说很容易解决,但是对于缺乏研发能力的国产手机品牌来讲,则很难在短期内克服,于是既加大了国产手机的研发成本,又加长了新产品上市的前导时间。

联发科MTK平台,之所以受到山寨机的集体欢迎,并能够在中国市场攻城略地、所向披靡,最关键的原因有三点:

第一,从技术门槛角度讲,2006年以后,手机市场已经比较成熟,手机芯片设计门槛不再像以前那么高,联发科能够整合徐至强这样的技术人才,为快速研发出手机芯片奠定了技术基础;

第二,从消费需求结构角度讲,是中国大陆特殊的消费人群和消费习惯造就了山寨机和联发科。中国大陆市场庞大,消费层次分明,品牌认知度较低,价格敏感。特别是那些三四级城市的新增消费者,由于其品牌消费意识差,消费能力低,他们对手机只有基本的功能需求,注重价格而不注重质量,喜欢新功能而不关心性能的特点,比如:他们要求要有MP3功能,但不关心音质;所以,低价格、简单功能多、上市时间快,就是这些消费者所需要的。这正迎合了联发科倡导的S曲线理论的那些观点。由联发科武装的山寨手机,能够在同样配置的情况,零售价格能够做到诺基亚的1/10到1/3,这就大大迎合了这些低端消费者的需求,使得他们完全可以因为价格而忽视手机质量上的少许欠缺。

第三,从手机制造厂商讲,联发科的MTK平台,最多可以占到整个手机研发工作的80%,把原本属于下游厂商的一些研发工作一并解决,相当于很多家下游厂商共同分摊了研发成本,缩短了产品上市时间,使他们可以立即组装出货。而且,将以前需要2颗以上的芯片支持通话以及MP3以及照相功能,变成了只需要1颗的集成芯片,降低了芯片成本。

联发科MTK平台,首先能缩短国产手机新产品上市的前导时间,使得这些厂家以前需要6个月甚至1年的时间,现在只需要3个月甚至1-1.5个月就能推出一款新产品。

其次,联发科MTK平台,完成了手机研发工作的80%,留给厂商的研发工作就是用户界面开发、手机外观设计以及质量控制,这大大降低了终端厂商的研发难度和时间,山寨机行业内最极端的比方是,只要有三个人就开始开设手机生产厂:一个人负责采购联发科的解决方案以及其他配件,一个人负责寻找代工厂,一个人负责销售和回款。

再次,联发科MTK平台,大大降低了手机厂商采购芯片的成本。以前,芯片成本会占到手机成本的50%-70%,由于联发科的研发成本被分摊到全国每年1~2亿部“山寨”手机身上,所以联发科就能以比主流手机品牌的芯片便宜8-10美元的价格出售芯片。

通常情况下,德州仪器提供给诺基亚等规模较大手机厂商的芯片价格在每套8美元左右,提供给规模较小的手机厂商的报价则为每套17-18美元左右;MTK套片的市场报价大约在12美元左右,实际成交价约为6.5-7.5美元左右。

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